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电子封装技术

电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。就像机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁一样，电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。这是一门基础制造技术，各类工业产品如家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等的心脏部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等，通过电子封装与存储、电源及显示器件相结合进行制造。电子封装也可以理解为是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，人们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。电子工业的飞速发展，从原子、纳米、微米到宏观尺度的微加工对最尖端科学技术的渴望，都使这门学科的研究与教育充满挑战。
本专业培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态，获得本专业领域的工程实践训练，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。主要课程包括微电子制造科学与工程概论、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程等。毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家及研究机构，从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

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